如果手头上没有热风枪、吸锡带、吸锡枪等工具，要想拆除更换多引脚的芯片会比较麻烦，下面介绍一个国外爱好者发表的简易方法。
图片来源于互联网。
找一根较粗的铜导线。
用钳子把铜线弯成合适的形状，
向铜线上焊上一些焊锡。
把铜线焊接在要拆除的芯片上。
给铜线加热到化锡。
趁焊锡还在熔化状态时，快速的使用镊子把芯片从PCB上夹起来。
这个方法拆除的芯片可以很完整。
PCB也很完整。
用这个方法可以适合不同形状、大小的芯片或其它贴片元件。
分类：电子技术
关于电阻阻值的相关图表
电路分析3-晶体测试仪
上面这个经典的简单型晶体测试仪，也同样算是振荡电路的应用。《电路分析1-单电池点亮白光LED》和《电路分析2-555振荡器》中所提及的电路中是使用到RC振荡，而本文则是由晶体、电容取代RC。
在没有晶体加入时，按下S1后接通电源，Q1通过基级偏置R1和发射级偏置R2，使得Q1的基级和发射级稳定在设定的电压，根据计算基级电压约为8V，发射级电压约为7.2V，因有电容C2、C3的作用，这两处的电压会有个上升过程才会到达 8V和7.2V，上升过程的长短取决于C2、C3的容量。Q1发射级电压在上电初期虽有上升过程，但经过C4隔直后，再经过D1、D2后，也无法为C5充电到0.7V让Q2开启。所以电路在没有晶体的加入时，或者是加入的晶体是损坏无法工作的，LED1是无法点亮的。
电路中加入能正常工作的晶体时，晶体和Q1、C2、C3、R1、R2组成振荡电路，按下S1接通电源后，Q1发射级电压则不再是稳定的7.2V，而是一个波动的电压，具体的波动幅度、频率会取决于振荡电路的各元件的参数值。因Q1发射级电压波动，通过C4耦合，D1、D2整流后不断地向C5充电，Q2基级电压到达0.7V后导通，点亮LED1，达到检测晶体好坏的目的。